از خمیر سیلیکون برای هواگیری میان هیتسینک و آی سی یا … و همچنین اتصال بهتر بین هتسینک و آی سی استفاده می شود تا به این وسیله عمل انتقال حرارت از آی سی به هیتسینک بهتر انجام شود .
این خمیر سیلیکون دارای تبادل حرارتی بالاتری نسبت به مدل سفید رنگ می باشد و کاربردی اصلی آن در در هیت سینک CPU ها می باشد.
Details:
Good CPU thermal conductivity performance
Convenient and safe to use
With mini needle tubing for thermal grease
Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation
Hydration proportion: 5%
Heat resistant: max 100’C
Working temperature: -50 ~ +300’C
Convenient and safe to use
With mini needle tubing for thermal grease
Suitable for CPU of laptops, desktops, increasing heat dissipation
Hydration proportion: 5%
Heat resistant: max 100’C
Working temperature: -50 ~ +300’C
Thermal Conductivity: >0.965. Thermal Resistance: >0.225
